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SMT贴片加工IC测试版
SMT贴片加工IC测试版
▪ PCB尺寸：240mm*200mm▪ 阻容感最小封装尺寸：0402▪ 最小器件引脚间距：0.4▪ 焊接方式：双面回流焊接+波峰焊接▪ 制程工序：PCB制板+器件集采+贴片加工
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SMT贴片加工工业控制板
SMT贴片加工工业控制板
▪ PCB尺寸：200mm*105mm▪ 阻容感最小封装尺寸：0402▪ 最小器件引脚间距：0.5▪ 焊接方式：双面回流焊接+波峰焊接▪ 制程工序：PCB制板+器件集采+贴片加工
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SMT贴片加工通讯设备主板
SMT贴片加工通讯设备主板
▪ PCB尺寸：192mm*182mm▪ 阻容感最小封装尺寸：0201▪ 最小器件引脚间距：0.45▪ 焊接方式：双面回流焊接+人工焊接▪ 制程工序：PCB制板+器件集采+贴片加工
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射频模组RF
射频模组RF
◆ Structure: 4L，1+2+1，Total thickness:180μm min;◆ Layer alignment: blind via ring width 25μm，Adjacentlayer shift≤25μm，Random layer shift≤40μm◆ MSAP process，trace width tolerance ±5μm ;◆ Surface finish: Thin ENEPIG ( Ni thickness 0.3~0.5μm)
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